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TL 高分辨率工业远心镜头(物距 110mm)
发布时间:2015-08-17
产品特点:
完美匹配百万像素工业相机
远心度小,高分辨率、畸变小、低于0.1%的畸变
高对比度,可内置同轴光照明
在景深范围内,没有放大倍率的变化,目标图像尺寸不变
物方远心设计,光透射率高
C接口,可配合2/3′及2/3′以下成像靶面的工业相机用
专为度量和测量设计,适合工厂自动化机器视觉应用方面
型号 | 光学倍率 | 物距(WD) | 远心度(°) | 分辨率(µm) | 景深(mm) | 畸变(%) | CCD尺寸 | CCD 接口 | 外形尺寸 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TL05X110S/C | 0.5 | 110mm | 0.018 | 10.3 | 3 | 0.03 | 2/3’ | C | Φ39×143 |
TL08X110S/C | 0.8 | 110mm | 0.018 | 6 | 1.5 | 0.06 | 2/3’ | C | Φ26×140 |
TL10X110S/C | 1.0 | 110mm | 0.016 | 5.8 | 1 | 0.05 | 2/3’ | C | Φ26×135 |
TL15X110S/C | 1.5 | 110mm | 0.011 | 5 | 1.2 | 0.05 | 2/3’ | C | Φ26×138 |
TL20X110S/C | 2.0 | 110mm | 0.010 | 5 | 0.8 | 0.08 | 2/3’ | C | Φ26×138 |
应用领域:
机械设备视觉定位、半导体检测、晶片检测;
IC晶圆,LED晶圆,置晶,固晶,邦定,点胶定位;
ITO玻璃,STN/CSTN/TFT面板分划,丝印;
液晶显示检测,液晶模组FOG/COG;
多晶硅、单晶硅、晶圆划片,丝印;
多层显示面板组装;
电容屏面板分划,丝印,组装;
零部件OCR识别;
印刷机械、打孔MARK点定位;
机器视觉实验室应用;
其他图像处理、视觉检测、测量、定位工业应用
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